| 发明名称 | 一种温度控制装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种温度控制装置，包括：温控平台，用于放置硅片，所述温控平台的一侧设有一进水口，另一侧设有一出水口；升降机构，用于升降所述温控平台上的硅片；温度控制器，用于感知所述温控平台的温度。通过所述温度控制器实时监测所述温控平台的温度，控制温控水的流量来调节所述温控平台的温度，使得硅片与光刻机内部环境温度达到平衡后，所述升降机构升起将所述硅片送走，从而减小硅片由于温度差异引起的不同膨胀形变，提高光刻机的套刻精度。 | ||
| 申请公布号 | CN203773225U | 申请公布日期 | 2014.08.13 |
| 申请号 | CN201420134086.2 | 申请日期 | 2014.03.24 |
| 申请人 | 上海华力微电子有限公司 | 发明人 | 张浩;朱克俭 |
| 分类号 | G03F7/20(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;G05D23/19(2006.01)I | 主分类号 | G03F7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 王宏婧 |
| 主权项 | 一种温度控制装置，应用于光刻机硅片传送接口处，其特征在于，包括：温控平台，用于放置硅片，所述温控平台的一侧设有一进水口，另一侧设有一出水口；升降机构，用于升降所述温控平台上的硅片；温度控制器，用于感知所述温控平台的温度。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号 | ||