一种新型结构的串联谐振器

摘要

本发明公开了一种新结构串联谐振器，包括适用于表面贴装的输入/输出接口、以集总方式实现电感和电容上下结构串联，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本发明中的串联谐振器结构很好地解决了在复杂电路拓扑下电路模型放置空间不足以及相互串扰的问题。该谐振器适用于相应微波频段的通信、数字雷达、无线通信手持终端等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中，特别适用于设计极低频段的带通滤波器和带阻滤波器等多种微波器件。

主权项

一种新型结构的串联谐振器，其特征在于：包括表面贴装的50欧姆阻抗输入端口（P1）、串联谐振电感（L）、串联谐振电容（C）、表面贴装的50欧姆阻抗输出端口（P2）；该串联谐振器中，输入端口（P1）与串联谐振电感（L）串联，串联谐振电容（C）与串联谐振电感（L）串联，其位置放置在串联谐振电感（L）下方，整个串联谐振器通过金属柱接地或与输出端口（P2）连接，输出端口（P2）与输入端口（P1）或者串联谐振电容（C）串联。