| 发明名称 | 回收线路板上的金属的方法 | ||
| 摘要 | 本发明是有关一种回收线路板上的金属的方法，其是先提供线路板，其中铜箔形成于线路板上，且金箔形成于铜箔上。然后，将线路板置于酸性溶液中以溶解铜箔，使得金箔自线路板脱落，并得到含铜离子溶液。之后，过滤含铜离子溶液，以得到金箔。本发明提供的技术方案简化了自线路板上取得金箔的步骤，且可降低对环境与生物的污染与伤害。 | ||
| 申请公布号 | CN103981366A | 申请公布日期 | 2014.08.13 |
| 申请号 | CN201310049769.8 | 申请日期 | 2013.02.07 |
| 申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 廖本卫;林鸿钦;黄贤铭 |
| 分类号 | C22B7/00(2006.01)I;C22B3/06(2006.01)I;C22B11/00(2006.01)N;C22B15/00(2006.01)N | 主分类号 | C22B7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人 | 寿宁 |
| 主权项 | 一种回收线路板上的金属的方法，其特征在于包括：提供线路板，其中铜箔形成于所述线路板上，且金箔形成于所述铜箔上；将所述线路板置于酸性溶液中以溶解所述铜箔，使得所述金箔自所述线路板脱落，并得到含铜离子溶液；以及过滤所述含铜离子溶液，以得到所述金箔。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 | ||