发明名称 |
板件结构及其制造方法 |
摘要 |
本发明是有关于一种板件结构及其制造方法,其包含一板体组件与一补强组件。板体组件包括一金属板体与一第一工程塑料体。第一工程塑料体设置于金属板体的一侧,且补强组件设置于第一工程塑料体的一侧,此补强组件支撑金属板体。此板件结构可藉由补强组件将整体结构加强,以避免因金属板体与第一工程塑料体的热膨胀系数不同,而造成板体组件翘曲或变形。本发明的板件结构可藉由设置于板体组件的补强组件,藉此可以提升板件结构的支撑强度。本发明的板件结构可将补强组件与板体组件同时射出成型,因此不需要再加工处理补强组件,可减少制造时间与降低制造成本。 |
申请公布号 |
CN101900245B |
申请公布日期 |
2014.08.13 |
申请号 |
CN200910145511.1 |
申请日期 |
2009.05.27 |
申请人 |
晟铭电子科技股份有限公司 |
发明人 |
邱耀弘;杜柏桢;何益君 |
分类号 |
F16S1/00(2006.01)I;B29C45/16(2006.01)I |
主分类号 |
F16S1/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 |
代理人 |
寿宁;张华辉 |
主权项 |
一种板件结构,其特征在于,包括:一板体组件,包括:一金属板体,该金属板体具有一胺类化合物;一第一工程塑料体,设置于该金属板体的一侧;以及一补强组件,设置于该第一工程塑料体的一侧,该补强组件支撑该金属板体;其中,该第一工程塑料体附着在该金属板体及该补强组件之间及该补强元件的两侧,并将补强元件部份包覆。 |
地址 |
中国台湾台北市 |