发明名称 |
一种带排气槽的半导体塑封模具的上模成型条结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种带排气槽的半导体塑封模具的上模成型条结构,包括上模成型条、下模成型条、塑封产品,所述上模成型条和下模成型条将塑封产品包夹在二者之间,所述上模成型条下方开设并排设置有不少于一组的排气槽,所述排气槽为T型结构,所排气槽置于塑封产品侧面。本实用新型在模具注塑封料,可以避免注入的气体往成型条腔内流动,引导气流通过排气槽及时排除,使得塑封后的产品无针孔、气泡等不良情况,提高良品率;T型排气槽气体流量更大,能够引导横向的气流往纵向排除,不易发生气流紊乱。 |
申请公布号 |
CN203765958U |
申请公布日期 |
2014.08.13 |
申请号 |
CN201420092262.0 |
申请日期 |
2014.03.02 |
申请人 |
深圳市华龙精密模具有限公司 |
发明人 |
王伟;谢亚辉 |
分类号 |
B29C45/34(2006.01)I |
主分类号 |
B29C45/34(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种带排气槽的半导体塑封模具的上模成型条结构,包括上模成型条、下模成型条、塑封产品,其特征在于: 所述上模成型条和下模成型条将塑封产品包夹在二者之间,所述上模成型条下方开设并排设置有不少于一组的排气槽,所述排气槽为T型结构,所排气槽置于塑封产品侧面。 |
地址 |
518010 广东省深圳市宝安区西乡街道钟屋一路70栋三层 |