| 发明名称 | 晶圆背面清洗装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型揭示了一种晶圆背面清洗装置，包括清洗结构，用于对晶圆的背面进行清洗，吹扫结构，所述吹扫结构与清洗结构相对设置，且位于所述清洗结构的正上方，以在清洗时对所述晶圆边缘提供高压气体进行保护。所述吹扫结构在晶圆清洗时提供高压气体，从而能够抵御清洗液侵蚀到晶圆上表面，能够提高产品的质量，减少甚至避免缺陷的产生，提高了良率。 | ||
| 申请公布号 | CN203774251U | 申请公布日期 | 2014.08.13 |
| 申请号 | CN201420103444.3 | 申请日期 | 2014.03.07 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 | 发明人 | 郝静安;舒强;邢滨 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种晶圆背面清洗装置，包括清洗结构，用于对晶圆的背面进行清洗，其特征在于，还包括：吹扫结构，所述吹扫结构与清洗结构相对设置，且位于所述清洗结构的正上方，以在清洗时对所述晶圆边缘提供高压气体进行保护。 | ||
| 地址 | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区（亦庄）文昌大道18号 | ||