发明名称 一种无围坝镶嵌式COB封装结构
摘要 本实用新型公开了一种无围坝镶嵌式COB封装结构,其特征在于,所述COB封装结构包括有经钻碗杯镜面化处理的基板、镶嵌式电极引脚、固定在基板上的发光晶片及导线,其中所述导线分别与晶片和基板相连接,所述晶片与连接导线均采用封装胶水保护密封。该无围坝镶嵌式COB封装结构对基板表面进行钻碗杯镜面化处理,提高了反射率和LED整体光效,同时省去围坝工序,提高了生产效率;镶嵌式引脚结构,可以使客户在使用COB光源时无须用螺丝固定,大大简化生产工序,降低了成本。
申请公布号 CN203774370U 申请公布日期 2014.08.13
申请号 CN201420086845.2 申请日期 2014.02.27
申请人 深圳市晶台股份有限公司 发明人 龚文
分类号 H01L33/56(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 主分类号 H01L33/56(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种无围坝镶嵌式COB封装结构,其特征在于,所述COB封装结构包括有经钻碗杯镜面化处理的基板、镶嵌式电极引脚、固定在基板上的发光晶片及导线,其中所述导线分别与晶片和基板相连接,所述晶片与连接导线均采用封装胶水保护密封。
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