发明名称 |
一种无围坝镶嵌式COB封装结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种无围坝镶嵌式COB封装结构,其特征在于,所述COB封装结构包括有经钻碗杯镜面化处理的基板、镶嵌式电极引脚、固定在基板上的发光晶片及导线,其中所述导线分别与晶片和基板相连接,所述晶片与连接导线均采用封装胶水保护密封。该无围坝镶嵌式COB封装结构对基板表面进行钻碗杯镜面化处理,提高了反射率和LED整体光效,同时省去围坝工序,提高了生产效率;镶嵌式引脚结构,可以使客户在使用COB光源时无须用螺丝固定,大大简化生产工序,降低了成本。 |
申请公布号 |
CN203774370U |
申请公布日期 |
2014.08.13 |
申请号 |
CN201420086845.2 |
申请日期 |
2014.02.27 |
申请人 |
深圳市晶台股份有限公司 |
发明人 |
龚文 |
分类号 |
H01L33/56(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/56(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种无围坝镶嵌式COB封装结构,其特征在于,所述COB封装结构包括有经钻碗杯镜面化处理的基板、镶嵌式电极引脚、固定在基板上的发光晶片及导线,其中所述导线分别与晶片和基板相连接,所述晶片与连接导线均采用封装胶水保护密封。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区福永街道(福园一路西侧)润恒工业厂区4#厂房第三、四、五层 |