发明名称 Cu-Ni梯度材料及其制备方法
摘要 本发明公开了一种Cu-Ni梯度材料及其制备方法,该梯度材料中间为铜层,两侧为镍层;所述铜层与镍层之间有梯度分布层,所述梯度分布层向镍层方向铜含量梯度降低、镍含量梯度升高。本材料具有良好的抗弯能力,材料各部分结合紧密,材料表面结构致密、平整,具有良好的导电、导热性和机械性能;该材料在700℃~900℃空气中,表面能够很快的形成稳定的NiO保护膜,有效地保护基体铜不被氧化,具有表面抗氧化性强的特点。本方法针对现有Cu-Ni梯度材料的特性,根据扩散基本理论,采用电沉积Ni和在电场的作用下Ni、Cu互扩散同时进行的方法,加速梯度层的增厚。本方法具有梯度层形成速度快、制备较厚的梯度层所需时间短,容易控制、工艺简单等特点。
申请公布号 CN102673040B 申请公布日期 2014.08.13
申请号 CN201210173147.1 申请日期 2012.05.30
申请人 河北联合大学 发明人 李运刚;李杰;柳亚斌;杨海丽;田薇;王艳春
分类号 B32B15/01(2006.01)I;C25D5/18(2006.01)I;C25D5/14(2006.01)I 主分类号 B32B15/01(2006.01)I
代理机构 石家庄冀科专利商标事务所有限公司 13108 代理人 李桂芳
主权项 一种Cu‑Ni梯度材料的制备方法,该Cu‑Ni梯度材料的中间为铜层,两侧为镍层;铜层与镍层之间有梯度分布层,所述梯度分布层向镍层方向铜含量梯度降低、镍含量梯度升高,所述梯度分布层的厚度为410μm~1030μm, 其特征在于:在NiO溶解达饱和的NaCl‑KCl‑KF熔盐体系中,以金属Cu为阴极,金属Ni为阳极,在直流脉冲电流的作用下电沉积,所述的Cu阴极即可形成Cu‑Ni梯度材料;该方法的工艺步骤为:(1)将装有NaCl、KCl、KF和NiO混和物的石墨容器加热至650℃~750℃,保温使NiO在熔盐中溶解达到饱和;(2)将阴极Cu板和阳极Ni板同时插入到熔盐中,然后在电流密度150mA·cm<sup>‑2</sup>~250 mA·cm<sup>‑2</sup>电沉积10min~30min;(3)电沉积结束后的阴极Cu板用水煮去熔盐附着物,再用去离子水、酒精依次冲洗,即可得到Cu‑Ni梯度材料。
地址 063009 河北省唐山市路南区新华西道46号
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