| 发明名称 | 银合金线 | ||
| 摘要 | 一种银合金线，其是由银、钯及镍所构成，其中，钯的含量为1.8-2.2wt%，镍的含量为0.5-2.0wt%，其余为银。通过钯、镍及银的组成，以及控制前述成分的比例范围，可以在降低材料成本的前提下，使银合金线具有良好的性能可靠度、打线良率以及低电阻率等等的功效。 | ||
| 申请公布号 | CN103985699A | 申请公布日期 | 2014.08.13 |
| 申请号 | CN201310050878.1 | 申请日期 | 2013.02.08 |
| 申请人 | 大瑞科技股份有限公司 | 发明人 | 周永昌 |
| 分类号 | H01L23/532(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/532(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人 | 张雅军 |
| 主权项 | 一种银合金线，专为IC封装使用；其特征在于：该银合金线由银、钯及镍所构成，其中，钯的含量为1.8‑2.2wt%，镍的含量为0.5‑2.0wt%，其余为银。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市 | ||