一种PCB印刷电路板银浆及其制备方法

摘要

一种PCB印刷电路板银浆,由下列重量份的原料制成：甘油聚氧乙烯醚0.6-1、1-10μm锡粉10-15、1-10μm铜粉10-15、1-10μm银粉50-60、DBE10-13、双酚F环氧树脂8-10、三乙烯四胺1-2、玻璃粉11-14、活性氧化铝1-2、四氢呋喃3-5、环烷酸钴0.3-0.6、没食子酸1-2、木钙1-2；本发明的银浆通过添加锡粉和铜粉，节约了银粉的用量；通过添加活性氧化铝，能够防止导电粉末团聚，影响导电性；该银浆对电路板附着力好，易印刷，电路连续、清晰，成品率高。

主权项

一种PCB印刷电路板银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：甘油聚氧乙烯醚0.6‑1、1‑10μm锡粉10‑15、1‑10μm铜粉10‑15、1‑10μm银粉50‑60、DBE 10‑13、双酚F环氧树脂8‑10、三乙烯四胺1‑2、玻璃粉11‑14、活性氧化铝1‑2、四氢呋喃3‑5、环烷酸钴0.3‑0.6、没食子酸1‑2、木钙1‑2；所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：碲化铋15‑17、Si0₂ 16‑19、Bi₂0₃ 7‑9、BaO5‑8、Al₂0₃ 3‑5、B₂O₃ 17‑23、V₂O₅4‑7、Na₂O1‑2、纳米氮化铝粉末1‑2；制备方法为：将碲化铋、Si0₂、Bi₂0₃、BaO、Al₂0₃、B₂O₃、V₂O₅、Na₂O混合，放入坩埚在1100‑1400℃加热熔化成液体，再加入纳米氮化铝粉末，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为 0.10‑0.14MPa，脱泡时间为 6‑9 分钟，再倒入模具中定型，再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛，得到9‑13μm粉末，即得。