发明名称 脆性材料基板的分断装置
摘要 本发明提供一种具备可将在基板分断时产生的端材以简单且小型的机构确实除去并集中于设置于定位置的箱体以废弃的端材除去机能的分断装置。该分断装置以刻划形成装置(6)沿折断预定线使龟裂或切槽产生而将脆性材料基板(M)分断,载置基板的平台由主平台(2)与旋动平台(3)构成,旋动平台(3)配置于刻划形成装置(6)的附近且形成为可载置于分断时产生的脆性材料基板(M)的端材(M1);前述旋动平台(3)是形成为可在使端材(M1)附着的状态下从水平的姿势旋动至倾倒姿势;设有在旋动平台(3)的倾倒姿势将附着于旋动平台(3)的端材M1推落的推出棒(12)。
申请公布号 CN102441931B 申请公布日期 2014.08.13
申请号 CN201110304930.2 申请日期 2011.09.30
申请人 三星钻石工业股份有限公司 发明人 田端淳
分类号 B28B1/00(2006.01)I;B23K26/362(2014.01)I 主分类号 B28B1/00(2006.01)I
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人 寿宁;张华辉
主权项 一种脆性材料基板的分断装置,将脆性材料基板载置于平台上,以刻划形成装置沿折断预定线使龟裂或切槽产生而将脆性材料基板分断,其特征在于:前述平台由主平台与旋动平台构成,旋动平台配置于刻划形成装置的附近且形成为可在突出为于分断时产生的脆性材料基板的端材的一部分从该旋动平台的前端露出的状态下载置;前述旋动平台是形成为可在使端材附着的状态下从水平的姿势旋动至倾倒姿势;设有在旋动平台的倾倒姿势将附着于旋动平台的端材的从旋动平台露出的部分从与旋动平台的吸着面侧推落的推出棒。
地址 日本大阪府吹田市南金田2丁目12番12号