发明名称 一种X-Ray钻靶机控制方法
摘要 本发明涉及控制方法技术领域,更具体地,涉及一种X-Ray钻靶机控制方法。S1.X-Ray钻靶机上安装控制软件,存储压合后每批PCB板的生产参数和生产条码,每批PCB板对应唯一的一个生产条码;S2.运行控制软件,输入生产条码,控制软件调取已经存储的该批PCB板的生产参数,设置X-Ray钻靶机的钻靶模式及钻出的靶孔距离;S3.对调取的该批PCB板进行钻靶,X-Ray钻靶机对钻完的每块PCB板保存数据,控制软件读取该数据,计算出涨缩的方案号,显示该涨缩的方案号;S4.根据涨缩的方案号对PCB板分堆放置。本发明简化涨缩管控中从钻靶到分堆过程的操作步骤,降低操作难度,大幅度提高钻靶一次完成的效率。
申请公布号 CN103034146B 申请公布日期 2014.08.13
申请号 CN201210588412.2 申请日期 2012.12.31
申请人 广州杰赛科技股份有限公司 发明人 张良昌;沈治才;唐锋;刘国汉
分类号 G05B19/04(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 主分类号 G05B19/04(2006.01)I
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人 禹小明
主权项 一种X-Ray钻靶机控制方法,其特征在于包括以下步骤,S1. X-Ray钻靶机上安装控制软件,存储压合后每批PCB板的生产参数和生产条码,每批PCB板对应唯一的一个生产条码;S2.运行控制软件,输入生产条码,控制软件调取已经存储的该批PCB板的生产参数,设置X-Ray钻靶机的钻靶模式及钻出的靶孔距离;S3.对调取的该批PCB板进行钻靶,X-Ray钻靶机对钻完的每块PCB板保存数据,控制软件读取该数据,计算出涨缩的方案号,显示该涨缩的方案号;S4. 根据涨缩的方案号对PCB板分堆放置。
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