| 发明名称 | 半导体设置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本申请公开了一种半导体设置及其制造方法。一示例设置可以包括：衬底；在衬底上形成的背栅；在背栅的一侧形成的鳍；以及夹于背栅与鳍之间的背栅介质层。 | ||
| 申请公布号 | CN103985748A | 申请公布日期 | 2014.08.13 |
| 申请号 | CN201310050053.X | 申请日期 | 2013.02.08 |
| 申请人 | 中国科学院微电子研究所 | 发明人 | 朱慧珑 |
| 分类号 | H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I | 主分类号 | H01L29/78(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 倪斌 |
| 主权项 | 一种半导体设置，包括：衬底；在衬底上形成的背栅；在背栅的一侧形成的鳍；以及夹于背栅与鳍之间的背栅介质层。 | ||
| 地址 | 100083 北京市朝阳区北土城西路3号 | ||