发明名称 一种拼贴式的地暖底板
摘要 本实用新型公开了一种拼贴式的地暖底板,该拼贴式的地暖底板包括:底板单元、第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽、第四卡槽、第一安装槽、第二安装槽、防水端子。本实用新型通过在底板单元上设置第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽和第四卡槽,第一卡槽和第三卡槽采用向上的卡扣,第二卡槽和第四卡槽采用向下的卡扣,向下和向上的卡扣配合连接,形成了以多个组件拼贴地暖,易于安装构建,方便快捷,成本低廉,且铺设面积可随室内或室外空间的大小任意变化,形态也可根据铺设区域的不同而任意调整。本实用新型采用卡扣实现了拼贴式地暖底板的连接,安装简单,操作方便,较好地解决了现有的地暖结构的拼接不合理,不平整的问题。
申请公布号 CN203771525U 申请公布日期 2014.08.13
申请号 CN201420154594.7 申请日期 2014.04.01
申请人 昆山桑德勒电子实业有限公司 发明人 秦秀芬
分类号 F24D13/02(2006.01)I 主分类号 F24D13/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种拼贴式的地暖底板,其特征在于,该拼贴式的地暖底板包括:底板单元、第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽、第四卡槽、第一安装槽、第二安装槽、防水端子; 底板单元的左右两侧的两端设置第一卡槽和第二卡槽,第三卡槽和第四卡槽设置在底板单元的前后两端,第一安装槽设置在两段第一卡槽的中间位置,第二安装槽设置在两段第二卡槽的中间位置,防水端子安装在第一安装槽和第二安装槽上。 
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