发明名称 耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器
摘要 本实用新型公开了一种耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器,该电阻器包括第一氧化铝陶瓷片、第二氧化铝陶瓷片和壳体;第一氧化铝陶瓷片的两侧上均烧结有钯银电极,且在每个钯银电极上均焊接引脚,第一氧化铝陶瓷片上还烧结有电阻浆料层,且电阻浆料层置于钯银电极之间,第一氧化铝陶瓷片与第二氧化铝陶瓷片之间焊接铜片后形成复合基板;壳体上设有一容纳腔,复合基板固定在该容纳腔内;该电阻器还包括两条延伸出壳体外的耐高压绝缘线,每个耐高压绝缘线与对应的引脚焊接。本实用新型引脚是通过焊接耐高压绝缘线实现工作的,大大提高了电阻器引出端对底板、电阻引出端之间的爬电距离和空间距离,满足了发电、电力传输领域的耐高压绝缘需求。
申请公布号 CN203774032U 申请公布日期 2014.08.13
申请号 CN201420050673.3 申请日期 2014.01.26
申请人 深圳意杰(EBG)电子有限公司 发明人 魏庄子;艾小军
分类号 H01C1/02(2006.01)I;H01C7/00(2006.01)I;H01C7/18(2006.01)I;H01C1/14(2006.01)I 主分类号 H01C1/02(2006.01)I
代理机构 北京神州华茂知识产权有限公司 11358 代理人 吴照幸
主权项 一种耐高压引线型厚膜平面大功率电阻器,其特征在于,包括第一氧化铝陶瓷片、第二氧化铝陶瓷片和壳体;所述第一氧化铝陶瓷片的两侧上均烧结有钯银电极,且在每个钯银电极上均焊接引脚,所述第一氧化铝陶瓷片上还烧结有电阻浆料层,且所述电阻浆料层置于钯银电极之间,所述第一氧化铝陶瓷片与第二氧化铝陶瓷片之间焊接铜片后形成复合基板;所述壳体上设有一容纳腔,所述复合基板固定在该容纳腔内;该电阻器还包括两条延伸出壳体外且用于增大爬电距离及空间距离的耐高压绝缘线,每个耐高压绝缘线与对应的引脚焊接。
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