集成电路设备

摘要

本发明涉及集成电路设备和箝位电路，提供一种释放ESD事件的装置和系统。在一实施例中，集成电路(IC)设备包括地线、正供电线、负供电线、电路块、多个接触焊垫以及连接系统。地线、正供电线、负供电线、电路块的每一个与多个接触焊垫的各个接触焊垫连接。配置与电路块连接的接触焊垫，使其能够从负供电线电压转为正供电线电压。连接系统将多个接触焊垫的每一接触焊垫与多个接触焊垫的其他接触焊垫连接，借此，多个接触焊垫的两个接触焊垫之间的ESD事件就会释放。

主权项

一种集成电路设备，其特征在于，包括：地线；正供电线；负供电线；电路块；多个接触焊垫，其中地线、正供电线、负供电线和电路块中的每一个与多个接触焊垫的各个接触焊垫连接，其中配置与电路块连接的接触焊垫，使其能够从负供电线电压转为正供电线电压；以及连接系统，将所述多个接触焊垫的每一接触焊垫与多个接触焊垫的其他接触焊垫连接，借此，多个接触焊垫的两个接触焊垫之间的ESD事件就会释放；其中，所述连接系统包括至少一个箝位电路并且进一步包括一个二极管；其中，所述至少一个箝位电路包括至少一个堆叠箝位电路；其中，所述至少一个堆叠箝位电路包括：至少一个nmos晶体管；一个电阻器；以及一个pmos晶体管；其中，所述电阻器和所述pmos晶体管配置为形成一设备，用于在ESD事件期间导通所述至少一个nmos晶体管。