发明名称 |
AC-DC电源电路的封装结构及其封装方法 |
摘要 |
本发明涉及一种AC-DC电源电路的封装结构,包括引线框架,控制IC芯片、输出开关管芯片、高压启动电阻均粘接在引线框架的基岛上且与引线框架电性连接,控制IC芯片、输出开关管芯片、高压启动电阻与引线框架通过包封塑料包封固化。本发明还公开了一种AC-DC电源电路的封装结构的封装方法。本发明采用的控制IC芯片相对于采用高压制造工艺的IC芯片价格便宜,降低了IC芯片的成本;本发明电路在应用时,PCB板外围搭配的器件较少,首先减少了应用的成本,其次减小了PCB板的体积,有利于产品的小型化,再者也提高了应用时的生产效率。 |
申请公布号 |
CN103985692A |
申请公布日期 |
2014.08.13 |
申请号 |
CN201410212841.9 |
申请日期 |
2014.05.20 |
申请人 |
安徽国晶微电子有限公司 |
发明人 |
阮怀其;王士勇;汪银凤 |
分类号 |
H01L23/495(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
代理机构 |
合肥天明专利事务所 34115 |
代理人 |
奚华保;袁由茂 |
主权项 |
一种AC‑DC电源电路的封装结构,其特征在于:包括引线框架,控制IC芯片、输出开关管芯片、高压启动电阻均粘接在引线框架的基岛上且与引线框架电性连接,控制IC芯片、输出开关管芯片、高压启动电阻与引线框架通过包封塑料包封再后固化。 |
地址 |
230601 安徽省合肥市经济技术开发区繁华大道1号 |