发明名称 |
无机基板及其制造方法 |
摘要 |
一种无机基板及其制造方法,无机基板包括底板,底板具第一表面和第二表面,在底板第一表面有至少一封装表面,在封装表面至少有一围堰和至少一导电电路;围堰采用与底板相同或不同的无机材料制成;导电电路包括至少一第一焊垫和至少一第二焊垫;底板有至少一与第一焊垫相连接的第一焊盘、连接第一焊盘和第一焊垫的第一互连金属、至少一与第二焊垫连接的第二焊盘、及连接第二焊盘和第二焊垫的第二互连金属;第一焊垫与第二焊垫位于围堰的内侧,第一焊盘与第二焊盘位于围堰的外侧。本发明无机基板具有结构简单、使用方便、制造成本低特点,适用于制备半导体发光光源,其制造方法流程短、步骤少,工艺和设备简单,适于大面积大批量低成本产业化生产。 |
申请公布号 |
CN103985807A |
申请公布日期 |
2014.08.13 |
申请号 |
CN201310049387.5 |
申请日期 |
2013.02.07 |
申请人 |
罗容 |
发明人 |
李刚 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 |
代理人 |
张约宗;张秋红 |
主权项 |
一种无机基板,其特征在于,包括底板,所述底板具有第一表面和第二表面,在所述底板第一表面有至少一封装表面,在所述封装表面至少有一围堰和至少有一导电电路,在所述围堰内侧至少有一发光元件放置区;所述围堰采用与所述底板相同或不同的无机材料制成;所述导电电路包括至少一第一焊垫和至少一第二焊垫;所述底板有至少一与所述第一焊垫相连接的第一焊盘、连接所述第一焊盘和所述第一焊垫的第一互连金属、至少一与所述第二焊垫相连接的第二焊盘、及连接所述第二焊盘和所述第二焊垫的第二互连金属;所述第一焊垫与所述第二焊垫位于所述围堰的内侧,所述第一焊盘与所述第二焊盘位于所述围堰的外侧。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区西丽镇留仙大道南国丽城5栋1002 |