| 发明名称 | 包括穿孔箔片的3DIC 封装件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种包括穿孔箔片的3DIC封装件，该结构包括热界面材料和穿孔箔片(PFS)，该PFS包括位于其中的穿通开口，其中，PFS的第一部分嵌在热界面材料中。热界面材料的上层在PFS上方，而热界面材料的下层在PFS下方。热界面材料填充PFS中的穿通开口。 | ||
| 申请公布号 | CN103985679A | 申请公布日期 | 2014.08.13 |
| 申请号 | CN201310188070.X | 申请日期 | 2013.05.20 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 洪文兴 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种结构，包括：热界面材料；以及穿孔箔片(PFS)，包括位于其中的穿通开口，所述PFS的第一部分嵌在所述热界面材料中，其中，所述热界面材料层的上层位于所述PFS上方，所述热界面材料的下层位于所述PFS下方，并且所述热界面材料填充所述PFS中的所述穿通开口。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||