用于印刷电路基板的穿孔加工用薄板

摘要

本发明涉及用于作为印刷电路基板制造工序中的一种的穿孔加工中的穿孔加工用薄板，具体的涉及特征在于通过利用热固性粘合剂将含有乙烯系共聚物、低熔点聚烯烃系树脂及增容剂的有机树脂层与金属层层压而得到的穿孔加工用薄板。本发明还涉及印刷电路基板的制造方法，该印刷电路基板的制造方法包括将上述薄板设置在一层或数层层压的印刷电路基板的钻机进入侧表面上作为盖板，通过钻机实施穿孔加工的工序。

主权项

一种穿孔加工用薄板，其特征在于，该穿孔加工用薄板是通过利用热固性粘合剂将含有乙烯系共聚物、低熔点聚烯烃系树脂及增容剂的有机树脂层与金属层层压而成的；所述低熔点聚烯烃系树脂为低熔点丙烯系树脂；所述有机树脂层含有乙烯系共聚物100重量份、低熔点聚烯烃系树脂1至20重量份及增容剂1至20重量份。