芯片固定装置及芯片固定系统

摘要

本实用新型所提供的芯片固定装置及芯片固定系统中，当芯片固定时，待固定芯片设置于载具上，通过对芯片固定装置中的承托部件及支撑部件的结构设计，实现对芯片的固定。避免了由于胶带材质不适用于高温环境或者银的液态胶需要较长的固化时间，使得芯片上有残胶或者芯片表面易被氧化的情况，提高了芯片在进行测试时的测量结果的精准度及芯片在进行量产时的成品率。

主权项

芯片固定装置，其特征在于，包括：承压部件及与所述承压部件连接的支撑部件；所述支撑部件包括：杆体及与杆体连接的压扣部件；其中，所述杆体上设置有螺纹套及弹簧，所述螺纹套靠近所述承压部件，所述弹簧靠近所述压扣部件。