一种Array板光刻胶的剥离方法

摘要

本申请公开了一种Array板光刻胶的剥离方法，用于对Array板的光刻胶剥离返修，包括：对所述Array板表面的光刻胶进行干法剥离，去除光刻胶的过烘部分；在所述已经去除过烘部分的光刻胶上涂覆光刻胶剥离液，与所述已经去除过烘部分的光刻胶进行反应，将所述已经去除过烘部分的光刻胶从所述Array板上剥离。在对Array板的光刻胶剥离返修时，采用本申请提供的一种Array板光刻胶的剥离方法，对光刻胶采用干法剥离，就能去除一层很薄的在后烘制程中被过烘的光刻胶，然后再利用光刻胶剥离液将剩余的光刻胶剥离，就能够彻底剥离掉Array板上的光刻胶。

主权项

一种Array板光刻胶的剥离方法，用于对Array板的光刻胶剥离返修，其特征在于，包括：对所述Array板表面的光刻胶进行干法剥离，去除光刻胶的过烘部分，所述过烘部分包括所述Array板的光刻胶图形的边沿区域和过孔处；在已经去除过烘部分的光刻胶上涂覆光刻胶剥离液，与所述已经去除过烘部分的光刻胶进行反应，将所述已经去除过烘部分的光刻胶从所述Array板上剥离；清洗已经彻底清除光刻胶的Array板；其中，在已经去除过烘部分的光刻胶上涂覆光刻胶剥离液包括：将光刻胶剥离液喷淋在已经除去过烘部分的光刻胶上，或者，将已经除去过烘部分光刻胶的Array板浸泡在光刻胶剥离液中；其中，所述干法剥离包括：等离子体化学刻蚀方法和等离子体刻蚀方法；所述等离子体化学刻蚀方法包括：等离子态工艺气体中的活性离子与光刻胶进行化学反应，同时带电粒子对光刻胶进行轰击，去除光刻胶的过烘部分；所述等离子体刻蚀方法包括：等离子态工艺气体中的带电粒子对所述Array板表面的光刻胶进行物理轰击，去除光刻胶的过烘部分。