| 发明名称 | 嵌入式波导印刷电路板结构 | ||
| 摘要 | 在一些实施例中，在印刷电路板材料中形成沟道，镀覆该形成的沟道以形成嵌入式波导的至少两个侧壁，并且将印刷电路板材料层压到该镀覆沟道上。描述和要求了其他的实施例。 | ||
| 申请公布号 | CN101128088B | 申请公布日期 | 2014.08.13 |
| 申请号 | CN200610064494.5 | 申请日期 | 2006.12.30 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | G·A·布里斯特;B·D·霍赖恩;S·哈尔 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 刘春元;王忠忠 |
| 主权项 | 一种用于制造嵌入式波导的方法，包括：在印刷电路板材料中形成沟道；镀覆该形成的沟道以形成嵌入式波导的至少两个侧壁；并且将印刷电路板材料层压在该镀覆沟道上；其中该沟道形成在两个铜包芯中；及其中在层压过程中热塑盖材料附着到该沟道的顶部。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||