| 发明名称 | 一种连接器的外胶层成型密合结构 | ||
| 摘要 | 一种连接器的外胶层成型密合结构，包括：端子本体，所述的端子本体内嵌置有若干端子；金属壳体组，所述的框围端子本体设于所述的金属壳体组内，所述的金属壳体组包括第一壳体和第二壳体，所述的第二壳体由上壳体及下壳体组成，并衔接于所述的第一壳体的尾端，其中所述的第二壳体的前端径向弯折地形成一肩部，且肩部上设有至少一缺口；以及外胶层，所述的外胶层射出成型于所述的金属壳体组的后段，所述的外胶层的前端缘紧密地与所述的金属壳体组密合。 | ||
| 申请公布号 | CN203774539U | 申请公布日期 | 2014.08.13 |
| 申请号 | CN201420132507.8 | 申请日期 | 2014.03.21 |
| 申请人 | 东莞建玮电子制品有限公司 | 发明人 | 黄钦雄;黄钦基;刘永灿;吴伟波;王太剛 |
| 分类号 | H01R13/52(2006.01)I;H01R13/516(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 东莞市众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人 | 皮发泉 |
| 主权项 | 一种连接器的外胶层成型密合结构，其特征在于：包括：端子本体，所述的端子本体内嵌置有若干端子；金属壳体组，所述的端子本体设于所述的金属壳体组内，所述的金属壳体组包括第一壳体和第二壳体，所述的第二壳体由上壳体及下壳体组成，并衔接于所述的第一壳体的尾端，其中所述的第二壳体的前端径向弯折地形成一肩部，且肩部上设有至少一缺口；以及外胶层，所述的外胶层射出成型于所述的金属壳体组的后段，所述的外胶层的前端缘紧密地与所述的金属壳体组密合。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市清溪镇土桥管理区清凤大道 | ||