发明名称 利用封装上的输入/输出接口互连在封装中封装的芯片与裸晶
摘要 用于互连集成电路裸晶的设备。在第一裸晶上包含第一组单端传送器电路。传送器电路是阻抗匹配的,并且没有均衡。在第二裸晶上包含第一组单端接收器电路。接收器电路没有端接并且没有均衡。导线耦合在第一组传送器电路与第一组接收器电路之间。导线的长度是匹配的。第一裸晶、第一组单端传送器电路、第二裸晶、第一组单端接收器电路以及导线设置在第一封装内。在第一裸晶上包含第二组单端传送器电路。传送器电路是阻抗匹配的并且没有均衡。从第二组传送器电路传送的数据根据数据总线反转(DBI)方案传送。在第三裸晶上包含第二组单端接收器电路。接收器电路具有端接。导线耦合在第二组传送器电路与第二组接收器电路之间。导线的长度是匹配的,并且第二组接收器电路设置在第二封装内。
申请公布号 CN103988140A 申请公布日期 2014.08.13
申请号 CN201180075643.7 申请日期 2011.12.22
申请人 英特尔公司 发明人 T.A.欣克;吴佐国;A.马丁;A.W.马特维克;J.B.哈尔伯特
分类号 G06F1/00(2006.01)I;G06F13/14(2006.01)I 主分类号 G06F1/00(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 杨美灵;马永利
主权项  一种设备,包括:在第一裸晶上的第一组单端传送器电路,其中所述传送器电路是阻抗匹配的并且没有均衡;在第二裸晶上的第一组单端接收器电路,其中所述接收器电路没有端接并且没有均衡;在所述第一组传送器电路与所述第一组接收器电路之间的第一多个导线,其中所述多个导线的长度是匹配的,其中所述第一裸晶、所述第一组单端传送器电路、所述第二裸晶、所述第一组单端接收器电路以及所述第一多个导线设置在第一封装内;在所述第一裸晶上的第二组单端传送器电路,其中所述传送器电路是阻抗匹配的并且没有均衡,其中从所述第二组传送器电路传送的数据根据数据总线反转(DBI)方案传送;在第三裸晶上的第二组单端接收器电路,其中所述接收器电路具有端接;以及在所述第二组传送器电路与所述第二组接收器电路之间的第二多个导线,其中所述多个导线的长度是匹配的,并且所述第二组接收器电路设置在第二封装内。
地址 美国加利福尼亚州