一种低温烧结钨骨架制备钨铜合金的方法

摘要

本发明公开了一种低温烧结钨骨架制备钨铜合金的方法，采用纯度为99.9%、粒度为1~7μm的钨粉，和占所用粉末总质量百分比5%~20%、粒度为1~15μm的WO_x粉，湿磨均匀混合后干燥过筛。混合粉通过等静压成型得到压坯，烧结得到钨骨架后，计算渗铜量，将纯度>99.5%的纯铜板裁成与骨架表面尺寸相同的铜片置于钨骨架上，放入管式炉中，在氢气的氛围下升温至1200~1400℃进行渗铜，所得钨铜合金的铜为15wt%~40wt%、余量为钨，且具有98%以上的高致密度，适合于电触头和电极材料、电子封装材料、高温发汗材料等。

主权项

一种低温烧结钨骨架制备钨铜合金的方法，其特征在于其制备过程如下：在钨粉中加入占所用钨粉+WO_x粉末总质量百分比5%~20%的WO_x粉，湿磨均匀混合6 ~ 8小时；混合粉干燥过筛后，在150~200MPa的压力下等静压成型，得到压坯；将压坯置于管式炉中，在干氢气保护下在1300~1500℃保温2~2.5小时进行烧结，得到钨骨架；测定烧结后骨架的质量M、体积V，则骨架的实际密度,计算其孔隙度，进而计算渗铜量，其中ρ_W为钨的理论密度、ρ_Cu为铜的理论密度；根据上述公式计算骨架所需渗铜量，并以渗铜量的1.1~1.2倍将纯铜板裁成与骨架表面尺寸相同的铜片；将铜片置于钨骨架上，放入管式炉中，在氢气的氛围下升温至1200~1400℃进行渗铜，保温1~2小时即得到铜的质量百分比为15% ~ 40%、余量为钨的钨铜合金。