| 发明名称 | 一种树脂封装SMD石英晶体振荡器 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及振荡器，尤其涉及石英晶体振荡器。一种树脂封装SMD石英晶体振荡器，它包括金属框架和树脂材料，所述金属框架和树脂材料构成一个封装体，封装体内部带有IC和SMD石英晶体，并通过金线或铜线与金属框架互相电气连接，金属框架底部未被树脂材料包裹的部分形成振荡器的标准焊盘。 | ||
| 申请公布号 | CN203775157U | 申请公布日期 | 2014.08.13 |
| 申请号 | CN201420098961.6 | 申请日期 | 2014.03.06 |
| 申请人 | 上海南洋电子有限公司 | 发明人 | 朱建荣;刘胜杰 |
| 分类号 | H03H9/02(2006.01)I;H03H9/19(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 | 代理人 | 汤俊明 |
| 主权项 | 一种树脂封装SMD石英晶体振荡器，其特征在于，它包括金属框架和树脂材料，所述金属框架和树脂材料构成一个封装体，封装体内部带有IC和SMD石英晶体，并通过引线连接与金属框架互相电气连接，引线为金线或铜线；金属框架底部未被树脂材料包裹的部分形成振荡器的标准焊盘。 | ||
| 地址 | 200240 上海市闵行区江川路291弄20号 | ||