发明名称 晶圆识别结构
摘要 本实用新型提出了一种晶圆识别结构,用于识别不同的晶圆,所述晶圆识别结构为形成于所述晶圆上的3D结构;在晶圆的边缘表面形成3D结构的晶圆识别结构,由于3D结构的晶圆识别结构能够携带不同晶圆的信息,并且3D结构不容易被薄膜掩埋,因此在晶圆形成完生产之后,依然能够通过晶圆识别结构准确识别不同的晶圆。
申请公布号 CN203774311U 申请公布日期 2014.08.13
申请号 CN201320587902.0 申请日期 2013.09.23
申请人 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 发明人 王伟;郑超
分类号 H01L23/544(2006.01)I 主分类号 H01L23/544(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 屈蘅;李时云
主权项 一种晶圆识别结构,用于识别不同的晶圆,其特征在于,所述晶圆识别结构为形成于所述晶圆上的3D结构,所述晶圆识别结构为若干阵列的长方体,所述长方体具有非均一的高度。 
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