发明名称 | 晶圆识别结构 | ||
摘要 | 本实用新型提出了一种晶圆识别结构,用于识别不同的晶圆,所述晶圆识别结构为形成于所述晶圆上的3D结构;在晶圆的边缘表面形成3D结构的晶圆识别结构,由于3D结构的晶圆识别结构能够携带不同晶圆的信息,并且3D结构不容易被薄膜掩埋,因此在晶圆形成完生产之后,依然能够通过晶圆识别结构准确识别不同的晶圆。 | ||
申请公布号 | CN203774311U | 申请公布日期 | 2014.08.13 |
申请号 | CN201320587902.0 | 申请日期 | 2013.09.23 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 | 发明人 | 王伟;郑超 |
分类号 | H01L23/544(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
主权项 | 一种晶圆识别结构,用于识别不同的晶圆,其特征在于,所述晶圆识别结构为形成于所述晶圆上的3D结构,所述晶圆识别结构为若干阵列的长方体,所述长方体具有非均一的高度。 | ||
地址 | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区(亦庄)文昌大道18号 |