| 发明名称 | 一种LED芯片P面厚铝电极、制备厚铝电极用刻蚀液及厚铝电极制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种LED芯片P面厚铝电极、制备厚铝电极用刻蚀液及厚铝电极制备方法，属于LED电极制备技术领域。本发明的P面电极包括接触电极和焊线电极，接触电极包括第一镀金层、金铍层和第二镀金层，焊线电极的第一镀钛层厚度为<img file="DDA0000512358280000011.GIF" wi="256" he="64" />厚铝层的厚度为<img file="DDA0000512358280000012.GIF" wi="328" he="56" />本发明的刻蚀液包括钛刻蚀液、铝刻蚀液和金刻蚀液，组成简单、配比合理，避免了电极金属层厚度增加造成的湿法刻蚀电极图形变形问题，本发明P面厚铝电极的制备方法，对LED芯片P面厚铝电极依次进行光刻和湿法刻蚀处理以获得厚度适度增加的焊线电极，工艺简单，重复性好。本发明很好的解决了焊线电极与封装导线之间的虚焊、脱离问题。 | ||
| 申请公布号 | CN103985805A | 申请公布日期 | 2014.08.13 |
| 申请号 | CN201410233154.5 | 申请日期 | 2014.05.28 |
| 申请人 | 马鞍山太时芯光科技有限公司 | 发明人 | 李有群;廖伟;秦坤;廉鹏 |
| 分类号 | H01L33/40(2010.01)I;C23F1/20(2006.01)I;C23F1/26(2006.01)I;C23F1/14(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/40(2010.01)I |
| 代理机构 | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人 | 蒋海军 |
| 主权项 | 一种LED芯片P面厚铝电极，包括接触电极和焊线电极，其特征在于：所述的接触电极包括第一镀金层(11)、金铍层(12)和第二镀金层(13)，所述的第一镀金层(11)的厚度为<img file="FDA0000512358250000011.GIF" wi="248" he="67" />金铍层(12)的厚度为<img file="FDA0000512358250000012.GIF" wi="274" he="67" />第二镀金层(13)的厚度为<img file="FDA0000512358250000013.GIF" wi="257" he="68" />所述的焊线电极包括第一镀钛层(21)和厚铝层(22)，第一镀钛层(21)的厚度为<img file="FDA0000512358250000014.GIF" wi="256" he="67" />厚铝层(22)的厚度为<img file="FDA0000512358250000015.GIF" wi="342" he="66" /> | ||
| 地址 | 243000 安徽省马鞍山市承接转移示范园区凤凰山西路146号 | ||