发明名称 天线模块及其制造方法
摘要 本发明提供天线模块及其制造方法。电极以能够接收或能够发送太赫频带内的电磁波的方式形成在由树脂形成的电介体膜的第1面和第2面中的至少一个面之上。能够在太赫频带下进行动作的半导体元件以与电极电连接的方式安装在电介体膜的第1面和第2面中的至少一个面之上。支承层的一部分形成在电介体膜的第1面或第2面之上,电介体透镜由支承层的其他部分支承。支承层的其他部分以使由电极发送或接收的太赫频带内的电磁波透过电介体透镜的方式相对于支承层的一部分弯折。
申请公布号 CN103985968A 申请公布日期 2014.08.13
申请号 CN201410048520.X 申请日期 2014.02.12
申请人 日东电工株式会社 发明人 井上真弥;程野将行;本上满
分类号 H01Q19/06(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/12(2006.01)I 主分类号 H01Q19/06(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;张会华
主权项 一种天线模块,其中,该天线模块具备:电介体膜,其由树脂形成,并具有第1面和第2面;电极,其以能够接收或者能够发送太赫频带内的电磁波的方式形成于上述电介体膜的上述第1面和第2面中的至少一个面之上;半导体元件,其以与上述电极电连接的方式安装在上述电介体膜的上述第1面和第2面中的至少一个面之上,能够在太赫频带下进行动作;支承层,其具有形成于上述电介体膜的上述第1面或第2面之上的第1部分,且具有第2部分;以及透镜,其由上述支承层的上述第2部分支承,以使由上述电极发送或接收的电磁波透过上述透镜的方式将上述第2部分相对于上述第1部分弯折。
地址 日本大阪府