发明名称 |
一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机 |
摘要 |
本实用新型公开了一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机,其包括有激光头及旋转机构,沿激光头的激光传输方向依次设置有1/2波板、反射镜、聚焦镜和移动载台,LED芯片放置于移动载台上,所述1/2波板固定连接于旋转机构的动力输出端,所述旋转机构驱动1/2波板沿该1/2波板的径向方向旋转。该切割机在1/2波板的旋转作用下改变激光的偏振方向,使得LED芯片的切割深度产生周期性的深浅变化,使得LED芯片侧壁的烧蚀面积减小,从而具有结构简单、成本低、对蓝宝石衬底侧壁烧蚀程度低的优势。 |
申请公布号 |
CN203765172U |
申请公布日期 |
2014.08.13 |
申请号 |
CN201320865570.8 |
申请日期 |
2013.12.26 |
申请人 |
深圳英诺激光科技有限公司;常州英诺激光科技有限公司 |
发明人 |
陈鸿隆 |
分类号 |
B23K26/38(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I |
主分类号 |
B23K26/38(2014.01)I |
代理机构 |
深圳市精英专利事务所 44242 |
代理人 |
李新林 |
主权项 |
一种对LED芯片侧壁烧蚀程度低的激光切割机,其特征在于,包括有激光头(1)及旋转机构(7),沿激光头(1)的激光传输方向依次设置有1/2波板(2)、反射镜(3)、聚焦镜(4)和移动载台(5),LED芯片(6)放置于移动载台(5)上,所述1/2波板(2)设于旋转机构(7)的动力输出端,所述旋转机构(7)驱动1/2波板(2)沿该1/2波板(2)的径向方向旋转。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区科技园北区朗山二路8号清溢光电大楼305(办公场所) |