一种高折射率LED有机硅封装材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种高折射率LED有机硅封装材料及其制备方法，由A组分和B组分组成，其中，所述的A组分和B组分的质量比为5﹕1，所述的A组分包括以下质量份的原料：甲基高苯基乙烯基硅树脂140～160份、乙烯基苯基硅油90～110份、铂系催化剂0.2～0.6份；所述的B组分包括高苯基氢基硅树脂25～35份、甲基苯基氢基硅树脂15～25份、抑制剂0.3～1份，利用甲基高苯基乙烯基硅树脂合理配合乙烯基苯基硅油提供硅-乙烯基、高苯基氢基硅树脂合理配合甲基苯基氢基硅树脂提供硅氢基，在催化剂和抑制剂存在下，混合搅拌均匀后的该有机硅封装材料经加温可以发生加成固化反应，用于LED封装以实现LED高出光率之目的。

主权项

一种高折射率LED有机硅封装材料及其制备方法，其特征是：所述的一种高折射率LED有机硅封装材料由A组分和B组分组成，其中，所述的A组分和B组分的质量比为5﹕1，所述的A组分包括以下质量份的原料：甲基高苯基乙烯基硅树脂140～160份、乙烯基苯基硅油90～110份、铂系催化剂0.2～0.6份；所述的B组分包括高苯基氢基硅树脂25～35份、甲基苯基氢基硅树脂15～25份、抑制剂0.3～1份；所述的一种高折射率LED有机硅封装材料的制备方法包括A组分的制备和B组分的制备；其中，所述的A组分的制备：将质量份为140～160份的甲基高苯基乙烯基硅树脂、质量份为90～110份的乙烯基苯基硅油、质量份为0.2～0.6份的铂系催化剂依次加入到搅拌器中，搅拌均匀后，即得所述的A组分；所述的B组分的制备：将质量份为25～35份的高苯基氢基硅树脂、质量份为15～25份的甲基苯基氢基硅树脂、质量份为0.1～0.3份的抑制剂，依次加入到搅拌器中，搅拌均匀后，即得所述的B组分。