将储能器件集成到衬底上以用于微电子和移动设备

摘要

在本发明的一个实施例中，描述一种储能器件，其包括一对导电多孔机构，其中该导电多孔结构中每一个包含装填到多个细孔中的电解质。固态或半固态电解质层将此对导电多孔结构分隔，并渗透此对导电多孔结构的多个细孔。在本发明的实施例中，在衬底上形成导电多孔结构，其中导电多孔结构包含多个细孔。然后将电解质装填到多个细孔中，并在导电多孔结构上方形成电解质层。在一个实施例中，电解质层渗透导电多孔结构的多个细孔。

主权项

一种储能器件，其包括： 一对多孔半导体结构，每个多孔半导体结构包含装填到多个细孔中的电解质；以及固态或半固态电解质层，所述固态或半固态电解质层将所述一对多孔半导体结构分隔，并渗透所述一对多孔半导体结构。