发明名称 | 具有穿孔的电磁干扰衬垫 | ||
摘要 | 本发明涉及具有穿孔的电磁干扰衬垫。根据各个方面,公开了EMI屏蔽件的示例性实施方式,诸如EMI衬垫。在一示例性实施方式中,衬垫包括不限定长度的主体。所述衬垫还包括:具有大致平坦的外表面的基部;远离所述基部大致向上延伸的立起部;以及远离所述基部横向延伸的尾部。所述基部和所述立起部可以在折叠线处与所述尾部相交。一个或多个穿孔和/或皱痕可以沿着所述折叠线。 | ||
申请公布号 | CN103987239A | 申请公布日期 | 2014.08.13 |
申请号 | CN201410024190.0 | 申请日期 | 2014.01.20 |
申请人 | 莱尔德技术股份有限公司 | 发明人 | M·波尔森;S·塔尔帕利卡尔 |
分类号 | H05K9/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K9/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 党晓林;王小东 |
主权项 | 一种电磁干扰衬垫,该电磁干扰衬垫包括不限定长度的主体并且包括:具有平坦外表面的基部;远离所述基部横向延伸的尾部;远离所述基部延伸的立起部,所述立起部和/或所述基部在折叠线处与所述尾部相交,所述折叠线沿着所述电磁干扰衬垫的所述主体的长度延伸;以及沿着所述折叠线的一个或多个穿孔。 | ||
地址 | 美国密苏里州 |