印刷电路基板的制造方法

摘要

本发明的一实施例提供印刷电路基板的制造方法，包括：在绝缘基板上形成印刷电路层的步骤；PSR步骤，在所述印刷电路层的全部区域或者一部分上涂布PSR（Photo Solder Resist，感光阻焊）绝缘油墨之后形成PSR识别标记；以及SMT步骤，以所述PSR识别标记为基准，在所述印刷电路层涂布焊膏之后，以所述PSR识别标记为基准安装SMD（Surface Mount Device）部件并使所述焊膏硬化。因此，本发明具有如下效果：在进行SMT（Surface Mount Technology）作业时，以在PSR工序中生成的PSR识别标记为基准涂布焊膏之后，以PSR识别标记为基准安装SMD部件，从而使PSR识别标记与安装SMD部件的焊盘一致，能够减少不良。

主权项

一种印刷电路基板的制造方法，包括：在绝缘基板上形成印刷电路层的步骤；PSR步骤，在所述印刷电路层的全部区域或者一部分上涂布PSR绝缘油墨之后形成PSR识别标记；以及SMT步骤，以所述PSR识别标记为基准，在所述印刷电路层涂布焊膏之后，以所述PSR识别标记为基准安装SMD部件并使所述焊膏硬化，所述印刷电路基板的制造方法的特征在于，所述PSR步骤包括如下步骤：在所述印刷电路层的一个区域形成阻焊层，在所述阻焊层的区域以相同的大小形成安装SMD部件的焊环。