发明名称 一种高粘度的3D打印聚酯粉末及其制备方法
摘要 本发明提供一种可用于3D打印的高粘度聚酯粉末材料及其制备方法。所述聚酯如通式(I)所示的芳香族聚酯,所述聚酯的特性粘数为5.50dL/g以上。本发明所得高粘度聚酯具有机械强度好、熔体强度大、热变形温度高等特点;生产过程简单、易于工业化生产。<img file="DDA0000499424740000011.GIF" wi="824" he="224" />
申请公布号 CN103980467A 申请公布日期 2014.08.13
申请号 CN201410181735.9 申请日期 2014.04.30
申请人 中国科学院化学研究所 发明人 朱文祥;李春成;管国虎;肖耀南;郑柳春;符文鑫;林学春;马永梅;孙文华;徐坚;董金勇
分类号 C08G63/183(2006.01)I;C08G63/181(2006.01)I;C08G63/80(2006.01)I;C08L67/02(2006.01)I 主分类号 C08G63/183(2006.01)I
代理机构 北京庆峰财智知识产权代理事务所(普通合伙) 11417 代理人 刘元霞;谢蓉
主权项 通式(I)所示的芳香族聚酯:<img file="FDA0000499424720000011.GIF" wi="826" he="335" />其中,Ar为苯基,并且两个羧基在苯基上为对位或间位取代;m为2至10的整数;并且所述聚酯为粒径在500目以下,例如100‑500目的粉末,其特性粘数为5.50dL/g以上,例如5.50至20.0dL/g或10.0至20.0dL/g。
地址 100190 北京市海淀区中关村北一街2号
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