发明名称 |
光收发模块接口组件的散热结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种光收发模块接口组件的散热结构,包括组件主体和导热硅胶,导热硅胶包覆于组件主体外,且组件主体紧贴于导热硅胶,导热硅胶具有散热面,该散热面与印刷线路板的裸铜贴合,导热硅胶近印刷线路板处的厚度大于该导热硅胶远离印刷线路板处的厚度。采用了该光收发模块接口组件的散热结构,光收发模块接口组件由导热硅胶包覆,极大提高了散热效率,导热硅胶由于自身绵软,因此可以很好地于印刷线路板上的裸铜接触并散热,由于导热硅胶和BOSA接触面积大,并且可以更深入的与BOSA的各个不规则外形处的热源点很好地接触,将极大地提高散热效率,而且生产中只需要将BOSA组装好即可,对工厂生产效率以及散热稳定性都将起到很大的提升。 |
申请公布号 |
CN203775595U |
申请公布日期 |
2014.08.13 |
申请号 |
CN201420178928.4 |
申请日期 |
2014.04.14 |
申请人 |
上海市共进通信技术有限公司 |
发明人 |
代文溢 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
上海智信专利代理有限公司 31002 |
代理人 |
王洁;郑暄 |
主权项 |
一种光收发模块接口组件的散热结构,其特征在于,包括组件主体和导热硅胶,所述的导热硅胶包覆于所述的组件主体外,且所述的组件主体紧贴于所述的导热硅胶,所述的导热硅胶具有散热面,该散热面与印刷线路板的裸铜贴合,所述的导热硅胶近所述的印刷线路板处的厚度大于该导热硅胶远离所述的印刷线路板处的厚度。 |
地址 |
200235 上海市徐汇区虹梅路1905号远中科研楼7楼 |