| 发明名称 | 用于集成电路的无卤阻燃热固性树脂组合物、半固化片及层压板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于集成电路的无卤阻燃热固性树脂组合物、半固化片及层压板，树脂组合物以固体重量总数为100份计，包括：(a)烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物：10~50份；(b)酸酐化合物：10~30份；(c)苯并恶嗪树脂：5~30份；(d)环氧树脂：5~30份；(e)含磷活性酯：20~40份。本发明的树脂组合物具有高的玻璃化转变温度、优异的耐湿热性、较低的介电常数，可以更好地满足多层板阻抗方面的设计要求，有利于高密度互连集成电路封装等高性能印制线路板领域的应用。 | ||
| 申请公布号 | CN103980708A | 申请公布日期 | 2014.08.13 |
| 申请号 | CN201410231709.2 | 申请日期 | 2014.05.28 |
| 申请人 | 苏州生益科技有限公司 | 发明人 | 崔春梅;戴善凯;肖升高;季立富;黄荣辉;谌香秀 |
| 分类号 | C08L79/08(2006.01)I;C08L79/04(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08G59/40(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I;C08K5/5313(2006.01)I;C08J5/24(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I | 主分类号 | C08L79/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人 | 陶海锋 |
| 主权项 | 一种用于集成电路的无卤阻燃热固性树脂组合物，其特征在于，以固体重量总数为100份计，包括：(a) 烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物：10~50份；(b) 酸酐化合物：10~30份；(c) 苯并恶嗪树脂：5~30份；(d) 环氧树脂：5~30份；(e) 含磷活性酯：20~40份。 | ||
| 地址 | 215126 江苏省苏州市苏州工业园区星龙街288号 | ||