接合材料、接合方法与接合结构

摘要

本发明披露了接合材料、接合方法与接合结构。本发明实施例提供的接合结构，包括散热基板；共熔层，位于散热基板上；以及铜层，位于共熔层上，其中散热基板包括氧化铝、氮化铝、或氧化锆，且共熔层包括掺杂有锌、锡、铟、或上述之组合的氧化铜铝、氮氧化铜铝、或氧化铜锆。

主权项

一种接合材料，包括：有机高分子；以及无机粉末均匀分散于该有机高分子之间，其中该有机高分子与该无机粉末之重量比为50:50至10:90；以及其中该无机粉末包含均匀混合的氧化铜与掺杂物，该氧化铜与该掺杂物之摩尔比为99.5:0.5至99.9:0.1，且该掺杂物系锌、锡、铟、或上述之组合，其中该有机高分子是PVB、PVA、甲基纤维素、或上述之组合，且该有机高分子之黏度介于300至10000cps之间。