半导体封装结构及其制造方法

摘要

本发明系关于一种半导体封装结构及其制造方法，该半导体封装结构包括一第一基板、一第一晶粒、一第一封胶、一第二基板及至少一导通柱。该第一晶粒电性连接至该第一基板之上表面。该第一封胶包覆该第一晶粒及该第一基板之上表面。该第二基板之下表面系黏附于该第一封胶上。该导通柱贯穿该第一基板、该第一封胶及该第二基板。该导通柱系用以作为垂直方向电性连接之元件，因此可缩小彼此间距。

主权项

一种半导体封装结构，包括：一第一基板，具有一上表面及一下表面；一第一晶粒，邻接于该第一基板之上表面，且电性连接至该第一基板之上表面；一第一封胶，包覆该第一晶粒及该第一基板之上表面；一第二基板，具有一上表面及一下表面，该第二基板之下表面系黏附于该第一封胶上；及至少一导通柱，贯穿该第一基板、该第一封胶及该第二基板。