发明名称 交流集成式内建IC封装驱动电路模组
摘要 本创作系为一种交流集成式内建IC封装驱动电路模组,系能应用于各种灯具,包含至少一控制器、至少一驱动器以及复数发光二极体(LED),其特征在于将控制器、驱动器以及复数发光二极体(LED)系以COB(chip on board)整合封装于一LED集成式电路支架,复数发光二极体(LED)并以并联方式设置在LED集成式电路支架,藉此,当交流集成式内建IC封装驱动电路模组设置于灯具内,可直接连接室内交流电源无需透过变压器转换,减少电路转换造成的效率损失、直接使用类比讯号TRIAC调光方式调整IED亮度、减轻散热器体积使用、更有助于超低温环境下的使用,整体提升灯具的效能与应用层面。
申请公布号 TWM484273 申请公布日期 2014.08.11
申请号 TW102216370 申请日期 2013.08.30
申请人 林俊廷 发明人 林俊廷
分类号 H05B37/02 主分类号 H05B37/02
代理机构 代理人 苏腾昇 台北市中正区馆前路65号11楼
主权项 一种交流集成式内建IC封装驱动电路模组,系应用于各种灯具,包含至少一控制器、至少一驱动器以及复数发光二极体(LED),其特征在于:该控制器、驱动器以及复数发光二极体(LED)系以晶片直接封装(COB,chip on board)整合封装于一LED集成式电路支架上,复数发光二极体(LED)并以并联方式设置在该LED集成式电路支架上。
地址 新北市三峡区复兴路42巷8号3楼之6 TW