半导体封装件及其基板

摘要

一种半导体基板系包括：具有焊垫之基板本体、形成于该基板本体上且外露部分焊垫之第一绝缘保护层、形成于该外露之焊垫上之金属层、形成于该金属层上且外露部分金属层之第二绝缘保护层、以及设于该外露之金属层上之导电凸块，藉由于导电凸块周围之第一绝缘保护层形成凹槽，使该导电凸块下方之第一与第二绝缘保护层之占用面积约相等，分散应力以避免第二绝缘保护层发生剥落。本发明复提供该半导体基板之制法。

主权项

一种半导体基板，系包括：基板本体，系具有复数焊垫；第一绝缘保护层，系形成于该基板本体上，且该第一绝缘保护层定义有复数对应该焊垫之开孔区，各该开孔区内之第一绝缘保护层上形成有用以外露出该焊垫之第一开孔，并于各该开孔区外之第一绝缘保护层表面上形成有凹槽，以令该凹槽围绕该开孔区内之第一开孔；金属层，系形成于该第一绝缘保护层之开孔区上并延伸至外露于各该第一开孔中之焊垫上；第二绝缘保护层，系形成于该金属层上，且形成有复数第二开孔，以令该金属层之部分表面外露于该第二开孔，其中，该开孔区内之第一绝缘保护层系对应该金属层上之第二绝缘保护层，且该开孔区内之第一绝缘保护层之占用面积系大约等于该金属层上之第二绝缘保护层之占用面积；以及复数导电凸块，系设于外露于该第二开孔中之金属层上。