挥发性成分之原位回收

摘要

一种有效地回收用于清洁半导体晶圆等之基板的溶剂之方法、装置、及系统。更明确而言，本发明之实施例提供利用压缩机制回收蒸发的溶剂成分的原位回收方法。在此等实施例中，压缩可发生在近接头本身之中及/或是沿着近接头至真空槽之真空管线。本发明之其他实施例藉由在用于处理晶圆表面之流体化学品及气体之间维持适当的平衡气相浓度，提供可避免在开始就蒸发溶剂的原位回收方法。

主权项

一种流体回收系统，包含：一近接头，能够于一晶圆的表面和该近接头的表面之间在该晶圆之表面产生一流体弯月面，该近接头包含：一头主体；在该头主体之中的入口，用以供给一流体化学品以形成该流体弯月面；在该头主体之中的出口，该等出口围绕该等入口而配置，用以从该晶圆表面移除该流体弯月面，其中该流体弯月面之移除在该头主体的该等出口中产生气体与该流体化学品之混合物；一热交换元件，热耦合于该头主体之中的该等出口之内表面，其中该热交换元件连接至流体入口埠和流体出口埠而将冷媒体耦接至该等出口的内表面，以冷却该气体及该流体化学品之混合物，以避免在该头主体之中该等出口之内的该流体化学品之蒸发损失，该热交换元件系透过该等流体入口和出口埠连接至一热交换器，且该等入口系连接至一真空槽，以接收在冷却的状态下的该流体化学品；及一真空管线，耦合于该等出口，以将在冷却状态的该流体化学品移除至该真空槽，其中该真空管线更包含围绕该真空管线的外表面的至少一部分所形成的一罩套，该罩套对沿着该真空管线行进至该真空槽的该气体与该流体化学品之混合物提供温度控制，且该罩套系连接至一热交换器的一温度控制罩套。