具线圈驱动功能之半导体封装结构

摘要

一种具线圈驱动功能之半导体封装结构，系包括：具有复数线路之承载件、设于该承载件上且电性连接该线路之至少两个具Power MOSFET之封装件、设于该承载件上且电性连接该线路之至少一具控制晶片之封装件、以及设于该承载件上以覆盖该具Power MOSFET之封装件的覆盖件，且该具Power MOSFET之封装件热传导至该覆盖件，使该具Power MOSFET之封装件之热能不会传导至该具控制晶片之封装件。

主权项

一种具线圈驱动功能之半导体封装结构，系包括：承载件，系具有复数线路；至少二个具功率金属氧化物半导体场效电晶体(Power Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor，简称为”Power MOSFET”)之封装件，系设于该承载件上，且各该具Power MOSFET之封装件系具有相对之第一侧与第二侧，该第一侧并电性连接该线路；至少一具控制晶片之封装件，系设于该承载件上且电性连接该线路；以及覆盖件，系设于该承载件上且黏贴于该具Power MOSFET之封装件之第二侧上，俾供该具Power MOSFET之封装件热传导至该覆盖件。