发明名称 |
测试连接器 |
摘要 |
一种测试连接器,用以测试晶片模组,其包括布有复数线路之晶圆。所述测试连接器还包括设于晶圆上方之测试端子以及设于晶圆下方之导电介质。该测试端子与导电介质分别与晶圆内之相应线路之两端相连。该测试端子为奈米碳管端子。该测试连接器测点密度高,一次可检测较多晶粒,可以减少测试时间,且能满足高密度晶圆之测试需求。 |
申请公布号 |
TWI449280 |
申请公布日期 |
2014.08.11 |
申请号 |
TW100101554 |
申请日期 |
2011.01.17 |
申请人 |
鸿海精密工业股份有限公司 新北市土城区自由街2号 |
发明人 |
谢文逸 |
分类号 |
H01R33/74;G01R1/073;B82B3/00 |
主分类号 |
H01R33/74 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种测试连接器,用以测试晶片模组,其包括布有复数线路之晶圆,其中,所述测试连接器还包括设于晶圆上方之测试端子以及设于晶圆下方之导电介质,该测试端子与导电介质分别与晶圆内之相应线路之两端相连,该测试端子为奈米碳管端子,所述晶圆上还设有复数绝缘座体,每一绝缘座体上相应设有收容奈米碳管端子之端子收容孔。 |
地址 |
新北市土城区自由街2号 |