整合式高速测试模组

摘要

一种整合式高速测试模组，以一电路基板接收测试机台所提供之第一测试讯号，经传输至一探针组之第一探针以点触待测晶粒中一般中、低频段运作之电子元件；以及，以一高速基板沿电路基板之上表面由外至内延伸布设，并穿设该电路基板后沿电路基板之下表面延伸至该探针组边缘，与第二探针电性连接探以点触待测晶粒中高频段运作之高速电子元件，因此可对积体电路晶圆待测晶粒之所有不同操作频段之电子元件同步进行完整之电性测试。

主权项

一种整合式高速测试模组，用以传输测试机台所提供之接地电位及不同频率之第一、第二测试讯号，以对待测积体电路元件进行电性测试，所述整合式高速测试模组包括有：一电路基板，系具有分别位于内、外圈之一探针区及一测试区，并具有相对之一上表面及一下表面，该上表面于该测试区布设有多数第一测试接点，该下表面于该探针区布设有多数第一探针接点，该第一测试接点用以传递上述测试机台之第一测试讯号或接地电位并与该第一探针接点电性导通；一高速基板，系沿该电路基板之上表面自该测试区延伸布设至该探针区且穿设该电路基板沿该下表面朝该电路基板之中央延伸，该高速基板布设有一接点层、一接地层以及多数讯号线，该接点层于对应该电路基板之上表面设有多数第二测试接点，至少一该第二测试接点位于该电路基板之第一测试接点上，该接地层电性连接上述测试机台之接地电位，各该讯号线分别电性连接各该第二测试接点用以传递上述测试机台之第二测试讯号；以及，一探针组，设有一固定座以及固定于该固定座之至少一接地探针、多数第一及第二探针，该固定座设有一金属片电性连接该至少一接地探针，各该第一探针电性连接该电路基板之第一探针接点，各该第二探针具有一金属针以及与该金属针邻接且电性绝缘之接地金属，该金属针电性连接该高速基板之讯号线，该接地金属电性连接该高速基板之接地层以及该固定座之金属片。