高解析相机模组之结构及制造方法

摘要

本发明系为一种高解析相机模组之结构及制造方法，制造方法包括下列步骤：提供具有复数个影像感测晶片之影像感测晶圆；进行检测并定义每一影像感测晶片是否为优良晶片；设置光学盖体于定义为优良晶片之影像感测晶片上，且光学盖体正对感测区又不覆盖导电接点；分割影像感测晶圆以得到独立且覆盖有光学盖体之影像感测晶片；及设置经分割之影像感测晶片之第一表面于一陶瓷基板之底面。本发明可以在制造过程初期就将高解析相机模组密封以提高高解析相机模组的良率，并有效的缩小高解析相机模组之体积。

主权项

一种高解析相机模组之制造方法，其包括下列步骤：提供一影像感测晶圆，该影像感测晶圆包括复数个影像感测晶片，每一该影像感测晶片包括一第一表面，该第一表面具有一感测区及复数个导电接点，该些导电接点环绕设置于该感测区外围；进行检测，其系检测每一该影像感测晶片并定义该影像感测晶片是否为一优良晶片；设置一光学盖体，其系将该光学盖体设置于定义为该优良晶片之该影像感测晶片之该第一表面上，使该光学盖体正对该感测区且不覆盖该些导电接点，又该光学盖体之表面大小小于该影像感测晶片之表面大小；分割该影像感测晶圆，以分别得到独立且覆盖有该光学盖体之该影像感测晶片设置该影像感测晶片于一陶瓷基板，该陶瓷基板形成有一中空部位，且具有一底面及一顶面，该中空部位之水平范围大于该光学盖体之表面大小，经分割之该影像感测晶片之该第一表面系黏着设置于该底面且正对该中空部位，又该影像感测晶片之该些导电接点与该陶瓷基板电性连接；以及设置一封装部，其系使该封装部包覆该影像感测晶片之周边及该影像感测晶片与该陶瓷基板相连处。