晶圆承载装置及具有它的半导体处理设备

摘要

本发明提供一种晶圆承载装置和具有它的半导体处理设备。该晶圆承载装置包括一卡盘，卡盘包括一移动部和一具有一中空腔的卡盘本体，且卡盘本体的顶壁设有一第一通孔，移动部容纳在中空腔内，移动部的上表面设有一与第一通孔对应的凸出部；一托盘，托盘设在卡盘本体上，托盘设有一与第一通孔对应且用于容纳晶圆的第二通孔，其中第二通孔的上端的直径大于晶圆直径且第二通孔的下端的直径小于晶圆直径；和一升降元件，升降元件与卡盘的移动部相连。本发明藉由卡盘的移动部对晶圆进行直接温度控制，从而可以快速且有效地提高晶圆的温度均匀性。

主权项

一种晶圆承载装置，其系包括：一卡盘，所述卡盘系包括：一卡盘本体，所述卡盘本体内具有一中空腔，且所述卡盘本体的顶壁设有一第一通孔；和一移动部，所述移动部容纳在所述中空腔内，所述移动部的上表面设有一与所述第一通孔对应的凸出部；一托盘，所述托盘设在所述卡盘本体上，所述托盘设有一与所述第一通孔对应且用于容纳一晶圆的第二通孔，其中所述第二通孔的上端的直径大于所述晶圆的直径且所述第二通孔的下端的直径小于所述晶圆的直径；及一升降元件，所述升降元件与所述移动部相连，用于驱动所述移动部在所述中空腔内升降以使所述凸出部与所述晶圆接触或脱离。