基板之接合方法及三维半导体装置

摘要

本发明解决问题之方法为一种基板之接合方法，其系于接合之基板间夹着黏着层前驱物层并加热而形成黏着层之基板之接合方法，其特征为接合的一者或两者之基板采用在该基板与黏着层前驱物接触之面预先形成气体透过层的基板。;本发明之效果：依据本发明，即使在接合用材料采用热硬化时产生较多量气体的材料之情况下，在形成有半导体装置之基板间不会引起气体发生造成之剥离问题，可形成坚固的接合。

主权项

一种基板之接合方法，其系于接合之基板间夹着黏着层前驱物层并加热而形成黏着层之基板之接合方法，其特征系黏着层前驱物层材料为使用硬化时，释放气体的材料，接合的一者或两者之基板采用在该基板与黏着层前驱物接触之面预先形成气体透过层的基板。