电路布线基板之制造方法

摘要

一种电路布线基板之制造方法，其具备有下述诸步骤，其为：含有聚醯亚胺树脂前驱物所构成之聚醯亚胺前驱物树脂层之形成步骤(S1)；对此聚醯亚胺前驱物树脂层以金属离子含浸之步骤(S2)；在聚醯亚胺前驱物树脂层表面以光阻遮罩形成图案之步骤(S3)；藉由使聚醯亚胺前驱物树脂层中的金属离子还原形成金属析出层之步骤(S4)；在此金属析出层上藉由镀敷形成具有图案的电路布线之步骤(S5)；及对聚醯亚胺前驱物树脂层藉由热处理醯亚胺化形成聚醯亚胺树脂层之步骤(S6)。

主权项

一种电路布线基板之制造方法，其系用以制造于聚醯亚胺树脂层上形成电路布线所成之电路布线基板者；其特征在于，具备有下述步骤：a)于基材上，对藉由将含有聚醯亚胺树脂前驱物所构成之聚醯亚胺前驱物树脂溶液进行涂布、乾燥而形成的聚醯亚胺前驱物树脂层，以含有金属离子之水溶液含浸，使其乾燥，藉此形成含金属离子的聚醯亚胺前驱物树脂层之步骤；b)将前述含金属离子之聚醯亚胺前驱物树脂层表面以光阻层被覆，使光阻遮罩形成图案之步骤；c)藉由使前述含金属离子之聚醯亚胺前驱物树脂层中的金属离子藉湿式还原法进行还原，使金属析出于未被前述光阻遮罩被覆的区域之前述聚醯亚胺前驱物树脂层的表层部，而形成金属析出层之步骤；d)于前述金属析出层上，藉由非电解镀敷及/或电镀形成具有图案的电路布线之步骤；及e)对前述聚醯亚胺前驱物树脂层藉由热处理使其醯亚胺化，形成前述聚醯亚胺树脂层之步骤；进一步于步骤c后、且步骤e前，具备：f)将前述聚醯亚胺前驱物树脂层浸渍于柠檬酸水溶液或草酸水溶液，去除存在于前述聚醯亚胺前驱物树脂层中之金属离子的步骤。